本文摘要：据韩国先驱报报导，为在晶圆代工领域打破台积电，守住未来2－3年由于5G商用化带给的日益加剧的半导体市场需求，传近日三星电子向ASML采购15台先进设备EUV设备，价值180亿！光刻机仍然被指出是解决半导体生产工艺最小化容许的关键设备，其单价高达2000亿韩元。

据韩国先驱报报导，为在晶圆代工领域打破台积电，守住未来2－3年由于5G商用化带给的日益加剧的半导体市场需求，传近日三星电子向ASML采购15台先进设备EUV设备，价值180亿！光刻机仍然被指出是解决半导体生产工艺最小化容许的关键设备，其单价高达2000亿韩元。据报导，三星电子最近收到一份意向书（LOI），向ASML出售价值3万亿韩元的EUV设备，交付给分三年展开。业内人士回应，由于三星减少EUV设备订单，三星将要在新的晶圆代工生产线上展开大规模投资。

若三星此次采购消息为真为，其采购的15台EUV设备占到ASML今年总出货量的一半。2012年，三星电子并购ASML3％的股份，并为光刻机的发展作出了贡献。为了打破晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过获取技术竞争力来更有客户是关键之荐。三星电子的客户还包括高通、英伟达、IBM和索尼，但台积电已全数摘得苹果iPhone的芯片订单，华为海思也是其不动如山的老客户。

台积电计划今年投资110亿美元，其中八成将投资于7nm以下的更加先进设备的制程工艺，虽然台积电用于现有的氟化氩来替换EUV已完成了7nm工艺，但在5nm或更加先进设备的工艺领域中，EUV设备是不可或缺的。数据表明，2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50．5％稳坐第一，而近年希望发展先进设备制程的三星电子以18．5％的市占率位列第二。然而，很显著，三星绝不甘居第二的名列，近期频密公布其晶圆代工领域的投资计划，可见一斑。

三星电子计划到2030年投资133万亿韩元升级半导体业务。根据三星的计划，133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用，60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计不会建构1．5万个就业机会，而三星的目标是在2030年时不仅维持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片沦为领导者。

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